多層板制造方法

    當(dāng)初多層板以間隙法（ClearanceHole）、增層法（BuildUp）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨蟛⒉蝗鐏淼闷惹校恢蹦瑹o聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

免責(zé)聲明：凡注明稿件來源的內(nèi)容均為轉(zhuǎn)載稿或由企業(yè)用戶注冊(cè)發(fā)布，本網(wǎng)轉(zhuǎn)載出于傳遞更多信息的目的；如轉(zhuǎn)載稿和圖片涉及版權(quán)問題，請(qǐng)作者聯(lián)系我們刪除，同時(shí)對(duì)于用戶評(píng)論等信息，本網(wǎng)并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性。